6月14日旧金山现场报道：AI浪潮中，NVIDIA无疑是最大受益者，A100等加速卡供不应求，多年耕耘的成熟生态更是大大降低了开发难度和成本。

当然，Intel、AMD不会让NVIDIA独美，都在尝试各自的方案，设计新的硬件产品。

Intel一方面是传统的至强x86 CPU处理器，另一方面是基于Xe HPC高性能计算架构的GPU，首款产品Ponte Vecchio已经用于超级计算机，还在尝试融合CPU+GPU，打造所谓的XPU，只是首款产品Flacon Shores出师未捷，退回了纯GPU方案，未来再冲击CPU+GPU融合。

AMD在硬件层面的进展就顺利多了，不但有越来越强悍的EPYC CPU处理器，Instinct系列加速卡也是每一代都在飞跃。

早在今年初，AMD就宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同时集成CPU、GPU的数据中心APU。

现在，它的名字变成了Instinct MI300A，同时AMD还首次宣布了全新的纯GPU产品——“Instinct MI300X”。

Instinct MI300A号称全球首款面向HPC、AI的APU加速器，基于AMD多年的成熟丰富经验，实现了CPU、GPU的完美合体。

Instinct MI300A一共有多达13颗小芯片，其中计算部分9颗，都是5nm工艺制造。

CPU部分为Zen4架构，三颗CCD芯片，24个核心，GPU为最新的CDNA3架构，六颗XCD芯片，核心单元数量仍未公布，还有128GB容量的HBM3高带宽内存，可以为CPU、GPU所共享。

另外4颗芯片都是6nm工艺制造，是计算部分3D堆叠的基础，作为有源中介层，可以处理I/O和其他各种功能。

整颗芯片有多达1460亿个晶体管，超过了Intel 1000亿个晶体管的Ponte Vecchio，而且后者只有GPU。

标准的Socket独立封装(不是SP5)，有了它就不再需要单独的EPYC处理器，一颗芯片组就能构成一个完整的计算系统。

Instinct MI300X和前辈一样是纯GPU方案，其实就是把Instinct MI300A里的那个CPU单元也换成了CDNA3 GPU单元，HBM3高带宽内存也增加到了192GB，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

同时，HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，同样远超NVIDIA H100。

晶体管数量进一步来到1530亿个，跨越了1500亿大关，叹为观止。

发布会现场，AMD第一次公开展示了Instinct MI300X，实时输出了一首关于旧金山的诗歌。

它单卡即可轻松运行400亿参数的大语言模型，面对不同模型、参数规模所需的GPU数量相比竞品更少，自然成本更低。

得益于超大的HBM3内存，这个大模型，其实就是完全在HBM3内存中运行的，无需使用系统内存，自然节省了数据的传输与拷贝，从而大大降低延迟、提升性能。

同时，AMD还宣布了新的Instinct平台，基于业界标准的OCP开放计算标准，八块Instinct MI300X加速卡并行，可提供总计多达1.5TB HBM3内存。

Instinct MI300A现已出样，Instinct MI300X将在第三季度出样，相关产品预计第四季度上市。